Hidróxido de aluminio molido

La molienda de hidróxido de aluminio (Formula química Al (OH) ₃) es un polvo blanco de alta pureza preparado por la tecnología de aplastamiento y clasificación de flujo de aire, con una pureza de ≥ 99.5% y un tamaño de partícula promedio que se puede controlar con precisión entre 0.5-10 μ m. Sus ventajas principales se reflejan en:

Uniformidad del tamaño de partícula: adoptando la tecnología de molienda a nanoescala, la distribución del tamaño de partícula es estrecha (D90-D10 ≤ 3 μ m), que cumple con los requisitos estrictos para la consistencia del polvo en los campos de alta gama.

Alta resistencia al desgaste: Nivel de dureza de MOHS de 3-3.5, logrando un corte eficiente durante el pulido mientras evita el daño del sustrato, adecuado para materiales de precisión como el vidrio óptico y el zafiro.

Estabilidad química: Excelente resistencia ácida y alcalina (estable a pH 3-11), no reacciona con compuestos orgánicos, se adapta a múltiples sistemas de sustrato como la resina y el caucho, y expande escenarios de aplicación.

El hidróxido de aluminio molido se utiliza como aditivos de retardantes de halógeno sin halógeno ambientalmente amigable con el medio ambiente en una amplia variedad de aplicaciones. Hidroxido de aluminio terrestre recomendado para usarse en compuestos de plásticos, la cinta transportadora, el sellado epoxi y otros compuestos basados ​​en el caucho. Hidróxido de aluminio, hidróxido de aluminio de baja viscosidad, estos productos se pueden usar como retardante de llama en productos de plástico y caucho. suministramos hidróxido de aluminio de alta calidad con un precio más bajo y un buen servicio

Propiedades físicas y químicas

Propiedades generales

Solicitud:Recomendado para ser utilizado en compuestos de plásticos, cinta transportadora, sellado epoxi y otros compuestos a base de caucho

1. Electrónica y semiconductores

Pulido de obleas:

Se utiliza hidróxido de aluminio molido de tamaño nano (D50 = 0.5 μ m) para la suspensión CMP (pulido mecánico químico), que puede controlar con precisión la tasa de eliminación de la superficie de cobre/silicio (50-100nm/min), lograr la planarización global y adaptarse a procesos por debajo de 14 nm.

Materiales de embalaje electrónico:

Agregue 30-50% a la resina epoxi para aumentar la conductividad térmica a 1.5W/(m · k), al tiempo que reduce el coeficiente de expansión térmica (CTE ≤ 10ppm/℃), adecuado para sustratos de disipación de calor de calor de Chip 5G.

2. Abrasivos y cerámica

Solución de pulido de gama alta:

Reemplazar el óxido de cerio en el pulido de vidrio óptico mejora la eficiencia de la molienda en un 20% y reduce la velocidad de defectos de la superficie a ≤ 0.1/mm ², adecuado para lentes de vidrio y cámara de cubierta de tapa móvil.

Cerámica estructural:

Como agente de formación de poros, agregar 5-10% puede generar Al ₂ O ⅲ y liberar gases a través de la descomposición de alta temperatura (por encima de 300 ℃), que puede regular la porosidad de la cerámica (10-30%) y es adecuado para elementos de filtro y portadores de catalizador.

3. Recubrimientos y materiales compuestos

Recubrimiento resistente al desgaste:

Agregar 20-30% al recubrimiento de poliuretano puede aumentar la dureza del lápiz a 6 h y la resistencia al desgaste en un 40%. Es adecuado para la protección de la superficie de equipos aeroespaciales y pisos industriales.

Modificación del polímero:

Agregar 15-20% a Nylon PA6 puede aumentar la resistencia a la flexión en un 15% y reducir el coeficiente de fricción a menos de 0.2, lo que lo hace adecuado para engranajes de precisión y jaulas de rodamiento.

Embalaje:Peso neto de 25 kg/bolsa, bolsa de plástico de papel compuesto

Almacenamiento y atención:Mantenga la condición seca, temperatura ambiente y a prueba de humedad, evitando el calentamiento

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